10月31日主题复盘 | 高位股尾盘再度不合(he)，光伏、券商、地产(chan)、半导体轮动爆发,板块,政策,音讯面上
1、行(xing)情回顾
市场全(quan)天冲(chong)高回落，但情绪直至尾盘才现不合(he)，高位股再度演出跳水戏(xi)码。昨日人气股润和软件成为(wei)跳水主力，海能达、常山北明(ming)、中粮(liang)资源、华立(li)股份、川润股份等多只(zhi)高位股尾盘炸板，其中部分个股最终回封。题材上，光伏、券商、互联网金(jin)融、地产(chan)、化债板块大幅走强，午盘半导体板块午后拉升。指数黄白二线分化，个股涨多跌少，沪深京(jing)三市超3500股飘红，今日成交2.26万亿元(yuan)。停止开(kai)盘沪指涨0.42%，深成指涨0.57%，创业板指涨0.6%。
二、当日热(re)点
1、光伏
光伏板块今日演出涨停潮，川润股份、宝馨科(ke)技、双良节能、钧达股份等数十只(zhi)个股封板。
音讯面上，国家发改委等六部门联合(he)公布《关于大力实施可再生能源替代行(xing)动的引导看法》：支持可再生能源发电项目与用户间接生意(yi)业务；推动既(ji)有修建屋顶加装(zhuang)光伏零碎(sui)，推动有条件的新建厂房、新建公共修建应装(zhuang)尽装(zhuang)光伏零碎(sui)。开(kai)展深远海漂泊式海优势(shi)电、年产(chan)万万立(li)方米(mi)级生物自(zi)然气工程等试点运用。
方正证券透露表现，光伏行(xing)业各环节代价下滑已近两年时候，仅今年上半年国内(nei)N型棒状硅成交均价已下跌40%左右，从(cong)二季度最先，各环节完(wan)工率赓续(xu)下滑，掉队产(chan)能最先停产(chan)、检修，供应侧出清逐步举行(xing)。此外，业内(nei)防“内(nei)卷”意(yi)识愈来愈强，逐步落实各种自(zi)救式步伐(fa)，供应侧改进有望加速。
2、房地产(chan)/化债
房地产(chan)板块今日继续(xu)加强，光大嘉宝反包(bao)，华夏幸运4连板，后排涨停股数量数十只(zhi)，同时还带动了化债板块。
音讯面上，商银行(xing)、农业银行(xing)、中国银行(xing)、扶植银行(xing)、交通(tong)银行(xing)、邮储(chu)银行(xing)六大商业银行(xing)本日（31日）公布公告，将从(cong)来日诰日（11月1日）起，陆续(xu)对商业性个人住房存款利率实行(xing)新的定价机制。六大银行(xing)的公告明(ming)确作废了房贷利率重定价周期最短为(wei)一年的限定，存款人能够随时向银行(xing)提出将重定价周期调解为(wei)三个月或六个月，当然还能够保持为(wei)一年。
国信证券以为(wei)，自(zi)9月末中央政治局会议强调要增进房地产(chan)市场止跌回稳后，10月国新办公布会再次出台房地产(chan)增量政策，有效提振市场信心(xin)。10月楼市反弹明(ming)显，后续(xu)地产(chan)板块的行(xing)情演绎将取决于相干政策的落地进度以及基本面反弹可否连续(xu)。虽然从(cong)房企代价角度，正在房价止跌、行(xing)业实在苏醒前，基本面无法支撑房地产(chan)板块的趋向性行(xing)情。但从(cong)政策博弈角度，当下基本面越弱、过往政策效果一般，则重磅政策出台的预期越强，博弈行(xing)情将连续(xu)存正在。
3、大金(jin)融
大金(jin)融板块早盘也是强势(shi)冲(chong)高，第一创业疾(ji)速封板，哈(ha)投股份、天风(feng)证券等悉数跟上，同时互金(jin)板块也是一度冲(chong)高。
音讯面上，券商三季报(bao)昨日悉数出炉，50家上市券商中有24家公司完(wan)成净利润同比增长。
中原证券指出，正在政策面的强驱动下，四季度行(xing)业的红利本领有望较前三季度完(wan)成较为(wei)明(ming)显改进。正在充足(zu)换手整固后，伴随着行(xing)业基本面的改进，券商板块有望向上挑衅2倍P/B的近年来估值高位；纵然正在震荡(dang)整固的历程中，券商板块也有望保持较好(hao)的结构性行(xing)情。
4、半导体
午盘半导体板块发力，领导指数震荡(dang)拉升。通(tong)富微电上板，盈方微、华懋科(ke)技、三超新材等悉数助攻。
音讯面上，受益(yi)于中国市场扩产(chan)及AI的连续(xu)高增需求，SEMI预计2025年环球(qiu)半导体装(zhuang)备(bei)市场将完(wan)成17%增长至1280亿美元(yuan)。
浙商证券透露表现，国产(chan)半导体装(zhuang)备(bei)板块逻辑三连击，先辈扩产(chan)+国产(chan)提速+估值修复。当前半导体装(zhuang)备(bei)板块估值低，估值仍有扩张空间。此外，2024 年以来，新“国九条”、“科(ke)创板八条”等政策公布，半导体领域(yu)家当并购连续(xu)升温。
除上述热(re)点外，无人驾(jia)驶、高空经济、新能源汽车、军工等板块也有所异动。
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